希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（688173.SH）近期發(fā)布2025年年度報(bào)告、2026年一季報(bào)及多項(xiàng)重要公告，公司全年?duì)I收高速增長(zhǎng)、虧損持續(xù)收窄，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量穩(wěn)步提升。公司完成對(duì)深圳市誠(chéng)芯微科技有限公司100%股權(quán)收購(gòu)，標(biāo)的公司首年業(yè)績(jī)承諾超額完成；同時(shí)2024年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃首次授予部分第二個(gè)行權(quán)期行權(quán)條件正式成就，形成業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、并購(gòu)兌現(xiàn)、激勵(lì)落地三重向好格局，為模擬芯片平臺(tái)化發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

營(yíng)收增勢(shì)強(qiáng)勁經(jīng)營(yíng)持續(xù)向好激勵(lì)行權(quán)彰顯發(fā)展信心

2025年是希荻微深耕模擬芯片賽道、推進(jìn)全球化布局的關(guān)鍵一年。年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.39億元，同比增長(zhǎng)72.21%，營(yíng)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)跨越式提升；盡管歸屬于母公司凈虧損收窄至-1.14億元，扣非凈虧損亦收窄至-1.19億元，減虧幅度超1.7億元，顯示經(jīng)營(yíng)效率顯著提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

營(yíng)收高速增長(zhǎng)主要得益于三大核心驅(qū)動(dòng)：一是音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等智能視覺(jué)感知產(chǎn)品線(xiàn)放量，自主委外生產(chǎn)比例提升，帶動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收規(guī)模顯著增長(zhǎng)；二是全球化運(yùn)營(yíng)體系提質(zhì)增效，海外客戶(hù)需求旺盛，境外收入同比大幅提升；三是消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步回暖，公司產(chǎn)品進(jìn)入高通、聯(lián)發(fā)科等主流平臺(tái)，覆蓋三星、小米、榮耀等頭部客戶(hù)，市場(chǎng)份額穩(wěn)步擴(kuò)大。

盈利能力方面，公司毛利潤(rùn)同比增長(zhǎng)66.71%，毛利率保持穩(wěn)定，規(guī)模效應(yīng)逐步釋放。費(fèi)用管控成效顯著，銷(xiāo)售、管理、研發(fā)等費(fèi)用結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，研發(fā)投入保持高強(qiáng)度，為技術(shù)迭代與新品落地提供支撐。資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，截至2025年末，公司總資產(chǎn)18.52億元，資產(chǎn)負(fù)債率處于低位，貨幣資金儲(chǔ)備充裕，為后續(xù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)張及并購(gòu)整合提供堅(jiān)實(shí)財(cái)務(wù)保障。

2026年第一季度，公司經(jīng)營(yíng)延續(xù)向好態(tài)勢(shì)，單季營(yíng)收2.51億元，同比增長(zhǎng)41.50%；歸母凈利潤(rùn)虧損收窄至-764萬(wàn)元，較上年同期大幅減虧，虧損收窄幅度超70%，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)提升，為全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定良好基礎(chǔ)。

與此同時(shí)，公司長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制穩(wěn)步落地。2026年4月29日，希荻微召開(kāi)董事會(huì)審議通過(guò)2024年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃首次授予部分第二個(gè)行權(quán)期行權(quán)條件成就的相關(guān)議案，本次可行權(quán)數(shù)量165.5875萬(wàn)份，行權(quán)價(jià)格14.38元/份，符合行權(quán)條件的激勵(lì)對(duì)象共99名，行權(quán)有效期為2026年4月17日至2027年3月26日。公司2025年?duì)I業(yè)收入較2023年增長(zhǎng)138.66%，大幅滿(mǎn)足業(yè)績(jī)考核要求，標(biāo)志著公司經(jīng)營(yíng)成果與核心團(tuán)隊(duì)利益深度綁定，長(zhǎng)效激勵(lì)有效激發(fā)組織活力，為長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展提供制度保障。

誠(chéng)芯微首年業(yè)績(jī)超額兌現(xiàn)并購(gòu)協(xié)同加速釋放成長(zhǎng)動(dòng)能

2026年3月，希荻微完成對(duì)誠(chéng)芯微100%股權(quán)收購(gòu)交割，交易對(duì)價(jià)3.1億元，標(biāo)的公司正式納入合并報(bào)表范圍。根據(jù)業(yè)績(jī)承諾，誠(chéng)芯微2025-2027年凈利潤(rùn)分別不低于2200萬(wàn)元、2500萬(wàn)元、2800萬(wàn)元，三年累計(jì)不低于7500萬(wàn)元，為并購(gòu)整合提供明確業(yè)績(jī)錨點(diǎn)。

專(zhuān)項(xiàng)審計(jì)報(bào)告顯示，誠(chéng)芯微2025年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2,261.85萬(wàn)元，業(yè)績(jī)承諾完成率102.81%，首年業(yè)績(jī)承諾超額達(dá)成，彰顯標(biāo)的公司強(qiáng)勁盈利能力與經(jīng)營(yíng)韌性，也驗(yàn)證了希荻微并購(gòu)決策的前瞻性與合理性。

從戰(zhàn)略?xún)r(jià)值來(lái)看，此次收購(gòu)是希荻微從消費(fèi)電子向全場(chǎng)景平臺(tái)型模擬芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵布局。誠(chéng)芯微深耕電源管理芯片領(lǐng)域，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋DC-DC、AC-DC、快充協(xié)議芯片、中高壓MOS、電池管理芯片等，與希荻微現(xiàn)有產(chǎn)品形成高度互補(bǔ)，有助于進(jìn)一步完善公司在中高壓電源、車(chē)載充電等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

客戶(hù)與供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)加速釋放：誠(chéng)芯微在汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，可助力公司拓寬下游應(yīng)用場(chǎng)景；同時(shí)，雙方在研發(fā)、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面開(kāi)展整合，發(fā)揮規(guī)模采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，為客戶(hù)提供更全面的系統(tǒng)解決方案，提升綜合市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，希荻微已完成誠(chéng)芯微的股權(quán)交割與業(yè)務(wù)對(duì)接，整合工作平穩(wěn)有序推進(jìn)。未來(lái)，公司將持續(xù)深化雙方在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)等方面的全方位協(xié)同，推動(dòng)誠(chéng)芯微業(yè)績(jī)穩(wěn)步兌現(xiàn)，依托公司平臺(tái)優(yōu)勢(shì)助力其拓展高端市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，打造公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

未來(lái)希荻微將堅(jiān)持“內(nèi)生研發(fā)+外延并購(gòu)”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，持續(xù)深耕電源管理、信號(hào)鏈芯片核心賽道，加大車(chē)規(guī)級(jí)、AI服務(wù)器、工業(yè)控制等高端領(lǐng)域研發(fā)投入，推進(jìn)產(chǎn)品高端化、場(chǎng)景多元化、市場(chǎng)全球化。隨著誠(chéng)芯微業(yè)績(jī)持續(xù)釋放、公司經(jīng)營(yíng)效率不斷提升、長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制有效落地，希荻微有望加速實(shí)現(xiàn)盈利轉(zhuǎn)正，成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全場(chǎng)景模擬芯片平臺(tái)企業(yè)，為股東與行業(yè)創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。