加碼車(chē)載電子與邊緣AI，國(guó)科微一季度凈利5494萬(wàn)

4月28日晚間，國(guó)科微（300672.SZ）披露2025年年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.91億元，歸母凈利潤(rùn)虧損2.33億元。

同時(shí)披露的一季報(bào)顯示，公司2026年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.33億元，同比增長(zhǎng)107.46%；歸母凈利潤(rùn)5494.04萬(wàn)元，成功扭虧為盈。

此外，國(guó)科微一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為2.42億元，同比增長(zhǎng)666.25%，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量明顯改善。

整體毛利率持續(xù)提升

值得關(guān)注的是，2026年一季度公司整體毛利率出現(xiàn)明顯回升。

回顧2025年，面對(duì)復(fù)雜的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，國(guó)科微錨定“ALL IN AI”戰(zhàn)略，持續(xù)深耕主業(yè)，在快速變化的市場(chǎng)環(huán)境中穩(wěn)住了基本盤(pán)。但受內(nèi)存等上游原材料大幅漲價(jià)導(dǎo)致成本增加等因素影響，全年毛利率被壓縮至22.92%。

進(jìn)入2026年，情況開(kāi)始改善：一季度整體毛利率提升至33.62%，環(huán)比提升10.7個(gè)百分點(diǎn)；毛利額同比增長(zhǎng)1.08億元，增幅102.28%，為全年盈利能力修復(fù)奠定了良好開(kāi)局。

研發(fā)投入再創(chuàng)新高

作為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，國(guó)科微高度重視科研創(chuàng)新，持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度研發(fā)投入。

2025年，公司研發(fā)投入再創(chuàng)新高，達(dá)到7.39億元，同比增長(zhǎng)9.39%。

2026年一季度，因新代工平臺(tái)開(kāi)發(fā)，研發(fā)費(fèi)用進(jìn)一步增至1.65億元，為公司成立以來(lái)同期最高，較上年同期增加4467.08萬(wàn)元，增幅37.27%。

雖然高額的研發(fā)費(fèi)用在短期內(nèi)對(duì)凈利潤(rùn)形成壓力，但也為公司中長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健前行

年報(bào)顯示，智慧視覺(jué)與超高清智能顯示仍是公司的兩大核心業(yè)務(wù)。

其中，智慧視覺(jué)系列芯片2025年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入7.99億元，營(yíng)收占比44.65%。

在ISP圖像處理、VENC視頻編解碼、智能視頻分析算法、低功耗、內(nèi)存優(yōu)化、NPU效率提升等關(guān)鍵技術(shù)方面，公司持續(xù)高強(qiáng)度投入，保持技術(shù)領(lǐng)先。在產(chǎn)品方面，高端4K AI ISP智慧視覺(jué)SOC芯片GK7606V1系列已量產(chǎn)并導(dǎo)入客戶(hù)項(xiàng)目；普惠型AI ISP芯片GK7206V1系列已在客戶(hù)端大批量出貨，GK7203V1系列也已進(jìn)入量產(chǎn)階段。與此同時(shí)，低內(nèi)存低功耗GK7205V1系列，以及高性?xún)r(jià)比新品GK7203V2系列等均已進(jìn)入研發(fā)階段。至此，GK7606V1系列、GK7206V1系列、GK7205V1、GK7203V2系列形成了高中低產(chǎn)品矩陣，覆蓋不同檔位細(xì)分市場(chǎng)，有望幫助公司進(jìn)一步拓展市場(chǎng)份額。

超高清智能顯示系列芯片2025年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入7.13億元，營(yíng)收占比39.81%。

公司針對(duì)廣電運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)和IPTV運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)推出的GK63系列均已大規(guī)模量產(chǎn)。在廣電運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已導(dǎo)入中國(guó)廣電90%以上的有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)省分公司，進(jìn)一步提升了4K產(chǎn)品在有線(xiàn)電視領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和市占率。在IPTV機(jī)頂盒領(lǐng)域，產(chǎn)品已經(jīng)在運(yùn)營(yíng)商側(cè)實(shí)現(xiàn)批量出貨，并已完成小型化機(jī)頂盒的開(kāi)發(fā)和批量出貨，為后續(xù)深耕運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。此外，直播星4K智能機(jī)頂盒芯片及方案也已在零售市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)批量出貨。

報(bào)告期內(nèi)，公司推出的商顯芯片GK67系列已在主流教育機(jī)、會(huì)議機(jī)及泛屏商顯終端廠(chǎng)商出貨，全面兼容鴻蒙生態(tài)，并通過(guò)鴻蒙4.0及鴻蒙5.0兼容認(rèn)證，正逐步在運(yùn)營(yíng)商、教育、電力及金融行業(yè)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。

多款車(chē)載芯片新品推進(jìn)

在深耕原有主業(yè)的同時(shí)，國(guó)科微也在加快布局車(chē)載電子領(lǐng)域。

面向AEB系統(tǒng)、智能座艙、智能駕駛、環(huán)視系統(tǒng)、電子后視鏡、駕駛員與座艙監(jiān)控等智能化應(yīng)用，公司已推出車(chē)載AI芯片、MCU芯片及電源管理芯片，可實(shí)現(xiàn)音視頻AI處理及音視頻流、控制信號(hào)的遠(yuǎn)距離傳輸。當(dāng)前可量產(chǎn)的車(chē)載AI芯片覆蓋從130萬(wàn)到800萬(wàn)像素的攝像頭，AI算力覆蓋0.5TOPS至4TOPS，可靈活選擇是否內(nèi)置DDR，且多顆芯片已通過(guò)AEC-Q100 Grade2的測(cè)試認(rèn)證。通過(guò)持續(xù)算法、架構(gòu)優(yōu)化，當(dāng)前ISP不僅支持RGGB RAW數(shù)據(jù)，還能針對(duì)汽車(chē)座艙內(nèi)應(yīng)用處理RGBIR數(shù)據(jù)，滿(mǎn)足DMS/OMS的需求。AI NPU算力的提升可滿(mǎn)足輔助駕駛、視覺(jué)感知的算力需求。

公司依托大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和車(chē)規(guī)級(jí)視覺(jué)AI芯片研發(fā)積累，快速推出車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片系列，覆蓋中高低市場(chǎng)：低階MCU面向車(chē)身控制，中階切入智能座艙，高階布局域控及底盤(pán)安全等核心領(lǐng)域。同時(shí)配套推出車(chē)規(guī)級(jí)電源管理芯片，為SoC、MCU及系統(tǒng)提供高效、高可靠供電方案。憑借車(chē)載AI芯片與車(chē)規(guī)級(jí)MCU的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的合力。

依托自研NPU、異構(gòu)多核架構(gòu)、車(chē)規(guī)級(jí)功能安全三大技術(shù)底座，公司構(gòu)建了覆蓋智能感知、決策控制、能源管理的車(chē)規(guī)級(jí)芯片矩陣，為智能出行提供全棧解決方案。

持續(xù)優(yōu)化邊緣AI戰(zhàn)略布局

2025年以來(lái)，國(guó)科微持續(xù)推進(jìn)“ALL IN AI”戰(zhàn)略，將先進(jìn)人工智能技術(shù)與大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)能力相結(jié)合，在超高清智能顯示、智慧視覺(jué)、車(chē)載電子，以及邊緣計(jì)算等領(lǐng)域推出一系列芯片與解決方案。

基于自研MLPU技術(shù)，公司持續(xù)聚焦邊緣計(jì)算AI SoC研發(fā)，通過(guò)“大模型+SoC”賦能智能終端，為AI在更多場(chǎng)景的落地提供支撐。