4月27日晚間，國(guó)內(nèi)高速有線(xiàn)通信芯片領(lǐng)軍企業(yè)裕太微（688515.SH）披露2025年年度報(bào)告及2026年一季度報(bào)告，交出一份營(yíng)收高增、虧損收窄的亮眼答卷。數(shù)據(jù)顯示，2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入61,659.55萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng)55.62%；歸母凈利潤(rùn)虧損收窄至13,373.16萬(wàn)元，同比減虧6,794.68萬(wàn)元，盈利能力持續(xù)改善。

從季度表現(xiàn)看，公司營(yíng)收逐季攀升勢(shì)頭強(qiáng)勁，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與運(yùn)營(yíng)效率提升，虧損顯著收窄。其中2025年四季度營(yíng)收達(dá)22,893.62萬(wàn)元，單季同比增速約為75.89%，環(huán)比增速約為38.05%，營(yíng)收創(chuàng)歷年單季新高。2026年一季度，公司延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)分別實(shí)現(xiàn)14,168.06萬(wàn)元、-4,325.77萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)74.83%、28.76%，進(jìn)一步驗(yàn)證了增長(zhǎng)動(dòng)能的持續(xù)性，為全年高質(zhì)量發(fā)展筑牢基礎(chǔ)。

經(jīng)營(yíng)提質(zhì)增效 研發(fā)效能加速兌現(xiàn)

在國(guó)產(chǎn)芯片自主化浪潮與下游需求強(qiáng)勁復(fù)蘇的雙重利好下，裕太微成長(zhǎng)潛力持續(xù)釋放。公司2025年各季度營(yíng)收呈現(xiàn)階梯式增長(zhǎng)，從一季度起逐季提速，四季度營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，季度間增長(zhǎng)勢(shì)頭連貫且強(qiáng)勁，充分彰顯出公司強(qiáng)大的內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力與突出的市場(chǎng)開(kāi)拓成效，契合以太網(wǎng)芯片高景氣趨勢(shì)。

作為技術(shù)密集型企業(yè)，研發(fā)創(chuàng)新是裕太微的核心競(jìng)爭(zhēng)力。2025年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用達(dá)31,507.16萬(wàn)元，同比穩(wěn)步增長(zhǎng)7.31%；得益于營(yíng)收規(guī)模的快速擴(kuò)張，研發(fā)費(fèi)用率優(yōu)化至51.10%，同比下降約23個(gè)百分點(diǎn)，呈現(xiàn)明顯的結(jié)構(gòu)性下降態(tài)勢(shì)，標(biāo)志著企業(yè)已逐步實(shí)現(xiàn)從“高投入”向“高效率”的轉(zhuǎn)型，前期積累的技術(shù)紅利開(kāi)始加速兌現(xiàn)。截至目前，公司已完成第三輪研發(fā)布局，2.5G、5G/10G高速芯片、車(chē)載交換芯片、車(chē)載SerDes芯片、網(wǎng)關(guān)芯片等核心產(chǎn)品陸續(xù)落地，核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主可控，構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。

值得關(guān)注的是，公司在持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入的同時(shí)，通過(guò)精細(xì)化管理賦能，充分釋放規(guī)模效應(yīng)，期間費(fèi)用率呈現(xiàn)穩(wěn)步下降趨勢(shì)，虧損幅度逐季收斂，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，正逐步逼近盈虧平衡點(diǎn)。2026年一季度，受益于下游需求的持續(xù)旺盛及新產(chǎn)品的順利導(dǎo)入，公司“增收減虧”的良好發(fā)展勢(shì)頭得以延續(xù)，成長(zhǎng)韌性進(jìn)一步凸顯。

全產(chǎn)品線(xiàn)協(xié)同放量 多場(chǎng)景紅利持續(xù)釋放

裕太微業(yè)績(jī)高速，離不開(kāi)全產(chǎn)品線(xiàn)協(xié)同發(fā)力與多場(chǎng)景深度滲透。網(wǎng)通業(yè)務(wù)作為傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，持續(xù)發(fā)揮業(yè)績(jī)“壓艙石”作用，2025年網(wǎng)通全系列芯片出貨量約1.4億顆，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升，穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片第一梯隊(duì)。作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)2.5G網(wǎng)通以太網(wǎng)PHY芯片規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，其技術(shù)稀缺性構(gòu)筑深厚護(hù)城河，受益于寬帶升級(jí)與場(chǎng)景拓展，2025年公司該產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)34.61%；千兆網(wǎng)通PHY芯片產(chǎn)品線(xiàn)持續(xù)完善，營(yíng)收亦同比增長(zhǎng)49.00%。此外，公司網(wǎng)通交換機(jī)、網(wǎng)卡芯片也已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模化放量階段，與網(wǎng)通PHY芯片形成協(xié)同效應(yīng)，2026年新品將進(jìn)一步打開(kāi)增長(zhǎng)空間。

車(chē)載領(lǐng)域成為最亮眼增長(zhǎng)極，2025年，公司車(chē)載類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收同比增幅達(dá)1,331.91%，成功構(gòu)建起第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)。目前，公司車(chē)載百兆、千兆以太網(wǎng)PHY芯片均實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，累計(jì)出貨量超1500萬(wàn)顆，成功進(jìn)入廣汽、紅旗、北汽、比亞迪等國(guó)內(nèi)主流車(chē)企供應(yīng)鏈，覆蓋智能座艙、智能駕駛等核心應(yīng)用場(chǎng)景；新一代車(chē)載以太網(wǎng)TSN交換芯片已成功導(dǎo)入十余家車(chē)廠(chǎng)，車(chē)載SerDes芯片等新品進(jìn)入客戶(hù)測(cè)試階段，有望在2026年開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。未來(lái)，公司車(chē)載業(yè)務(wù)將向“PHY+Switch+SerDes”全棧車(chē)載領(lǐng)域布局，持續(xù)受益于汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型紅利，有望維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

產(chǎn)業(yè)布局上，公司已全面覆蓋數(shù)通、車(chē)載、消費(fèi)、工業(yè)、電信、安防等多個(gè)領(lǐng)域，憑借五條規(guī)?；慨a(chǎn)的產(chǎn)品線(xiàn)，精準(zhǔn)適配多元化終端場(chǎng)景，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣以應(yīng)對(duì)下游市場(chǎng)的旺盛需求?？蛻?hù)端方面，公司已覆蓋上千家終端廠(chǎng)商，市場(chǎng)滲透不斷深化，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速。依托先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)與精準(zhǔn)卡位，裕太微正站在發(fā)展新起點(diǎn)，展望2026年，隨著全產(chǎn)品線(xiàn)放量與高端產(chǎn)品落地，規(guī)模效應(yīng)將攤薄費(fèi)用，公司有望逐季減虧、逐步盈利，長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間廣闊。