龍芯官宣:新一代服務(wù)器CPU第二季度發(fā)布 桌面8核CPU、首款顯卡也在路上
在近期的投資者關(guān)系活動(dòng),龍芯中科透露了公司最新的研發(fā)進(jìn)展,其中公司新一代服務(wù)器CPU預(yù)計(jì)將在今年第二季度發(fā)布,桌面8核CPU目前處于設(shè)計(jì)階段、首款顯預(yù)計(jì)今年上半年流片。
具體情況如下:
桌面8核CPU:性能或相當(dāng)于 Intel 12/13代酷睿中高端水平
龍芯表示,桌面CPU方面,公司正在研制下一代桌面芯片3B6600,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。與3A6000相比,工藝不變,結(jié)構(gòu)優(yōu)化,目前處于設(shè)計(jì)階段。

根據(jù)龍芯中科董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理胡偉武在此前公布的消息,龍芯3B6600架構(gòu)內(nèi)核將升級(jí)為全新的LA864,共有八個(gè)核心,同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右。
主頻方面,龍芯3B6600仍然是2.5GHz,但是會(huì)掌握單核睿頻技術(shù),一般可以再提升20%,將爭(zhēng)取達(dá)到3.0GHz。
據(jù)了解,龍芯3B6600的上一代產(chǎn)品龍芯3A6000(4核心8線(xiàn)程)的主頻為 2.5GHz。經(jīng)媒體評(píng)測(cè),性能相當(dāng)于3.6GHz高頻率的酷睿i3-10100。
如果龍芯3B6600的性能能夠達(dá)到龍芯中科宣稱(chēng)的水平。作為一款8核心16線(xiàn)程的處理器,在同頻性能提升30%的基礎(chǔ)上,其整體性能將相當(dāng)于Intel 12/13代酷睿的中高端產(chǎn)品的水平,也就是i5、i7系列。
首款顯卡:對(duì)標(biāo)AMD RX550 預(yù)計(jì)今年上半年流片
關(guān)于公司的首款顯卡,龍芯并未透露太多的信息,僅表示:
GPGPU芯片方面,目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門(mén)級(jí)顯卡以及終端的AI推理加速(32TOPS),顯卡性能對(duì)標(biāo)AMD RX550,預(yù)計(jì)今年上半年流片。
服務(wù)器芯片:今年第二季度發(fā)布
服務(wù)器CPU方面,龍芯表示,公司下一代服務(wù)器芯片3C6000系列目前處于樣片階段,預(yù)計(jì)今年Q2完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。
根據(jù)龍芯內(nèi)部自測(cè)的結(jié)果,16核32線(xiàn)程的3C6000/S性能可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)4314,雙硅片封裝的32核64線(xiàn)程的3D6000(3C6000/D)可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)6338,四硅片封裝60/64核120/128線(xiàn)程的3E6000(3C6000/Q)已在去年11月份封裝回來(lái),在測(cè)試過(guò)程中。
定位終端應(yīng)用的2K3000/3B6000M,8核終端SoC,單核性能和3A5000可比,去年底已回片,正在測(cè)試中。
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